Recunoscute: 12

Timp de eliberare: 2023-02-15 16:55:29

  

 in Fabricarea modernă a PCB, placarea de cupru este un pas critic în cupru electrodeposit. Procesul de placare a cuprului implică utilizarea unei băi de placare a cuprului, cunoscută în mod obișnuit ca un rezervor de placare a cuprului sau celulă de placare a cuprului. Scopul rezervorului de placare a cuprului este de a oferi un mediu controlat în care ionii de cupru pot fi depuse pe suprafața PCB. vas din polipropilenă sau material similar. Rezervorul este umplut cu o soluție apoasă de sulfat de cupru și acid sulfuric, care servește ca electrolit pentru procesul de placare a cuprului. Rezervorul conține, de asemenea, anoduri din cupru pur, care sunt suspendate în soluția de electrolit. Anodurile oferă o sursă de ioni de cupru pentru procesul de placare.

  

 În timpul procesului de placare, se aplică o tensiune DC în întregul rezervor, determinând atragerea ionilor de cupru la suprafață a PCB. Ionii de cupru sunt reduse la cupru metalic, care se plătește pe suprafața PCB. Grosimea depozitului de cupru este controlată prin reglarea tensiunii și a curentului aplicat pe rezervor.

  

Rezervorul de placare de cupru trebuie menținut cu atenție pentru a asigura performanța optimă a placării. Soluția de electrolit trebuie să fie reumplută periodic cu sulfat de cupru proaspăt și acid sulfuric pentru a menține concentrația dorită de ioni de cupru. Anodurile trebuie, de asemenea, curățate periodic pentru a elimina orice acumulare de oxid de cupru care poate inhiba performanța de placare. Agitația soluției de electrolit. Acești factori pot avea un impact semnificativ asupra calității și coerenței depozitului de cupru.

 overall, rezervorul de placare a cuprului este o componentă critică a procesului de fabricație a PCB și trebuie acordată o atenție atentă Proiectare, construcție și întreținere pentru a asigura performanțe optime de placare.