Recunoscute: 19
Cuvinte cheie: Proces de scufundare a aurului / Placat cu aur / Placă de circuit
layer 1, 2,4,6 până la 12
material fr-4/aluminiu
pcb tip -rigid, flexibil, rigid
flexible thickness ~
0.44.0mm
thickness toleranță
± 10% copper thickness
1 oz solder mască
green,negru, roșu min găuri de foraj diametru
/ min trace gap
pcb tăiere --
forfecare, v
routed