Produse de proces de scufundare a aurului
Recunoscute: 22
Cuvinte cheie: Procesul de scufundare a aurului / Placat cu aur / Placă de circuit
Cinci avantaje ale produselor
Cinci avantaje ale produselor
- Nu este ușor de oxidat
- Ușor de sudură
- Durată lungă de viață
- Lățimea liniei și pitch-ul de linie la fel de scăzut ca 0.08mm
- Personalizarea personalizată, după cum doriți
Detalii produs
Detalii produs
Layer 1, 2.4.6 pana la 12
Material FR-4/tip aluminiu
PCB rigid, flexibil, rigid-flexible
Thickness 0.4~4.0mm
toleranțăThickness ± 10%
Copper thickness 1 OZ
mascaSolder Green,negru, roșu
gaura de forajMIN diametru 0.25mm
MIN urmă/gap 0,075 mm
PCB taiere forfecare, V-score, tab-routed
Anchetă
2025 Shenzhen Xindahui Electronics Co., Ltd Toate drepturile rezervate.
