umenproduct:                        circuit de bord combinat moale și tare

thickness de placă de cupru:               \\ ozn1 2 oz 3 oz                                      

Base Material:                          FR4-CEM/1-CEM/3-alu/FPC/

                  0.075mm  \\ linienminimum lățime distanță:

          0.05mm   Solder masca de culoare:

                  verde,negru, alb, roșu, albastru, galben   Scope de aplicare:

                  Produse electronice   medical echipamente, securitate, aviație

                               Base Material: FPC, personalizate   

                               CopperThickness: personalizate   

                               Board Grosime: personalizate   

                               Layer: Double Layer CFP   

                               Flex PCB: Aur deget CFP   

SMT      

                               Consiliul SizeCustomizable   

                                Impedanță control Toleranță: ± 5% (≤50Ω) ± 10% ( 50Ω)  >

                               Max Au Grosime de aur imersiune: 5U  39; &39;#&#

                               min Podul Lățimea Solder masca Layer: 5mils   

                               HASL, OSP, ENIG, Flash aur, imersiune staniu   

SweatSolder -                     NPTH gaura dia tolearance: ± 0.05mm   

                               Consiliul Grosime Toleranță: ± 8% ( 1.0mm) ± 5% ( 1.0mm) ><

                                MAX Au Grosime de aur deget: 50U  39; &39;#&#

Testing                            aosuri X Ray Funcție test  -